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【美股研究】先進技術芯片需求強勁 有利TSM業績表現2024年05月09日台積電 (TSM.US) 主要從事集成電路和晶圓半導體器件的製造和銷售。其芯片用於個人電腦、信息應用、線和無線通信系統產品,以及汽車和工業設備等.......
美股研究:台積電 (TSM.US)
【公司簡介】 ●主要從事集成電路和晶圓半導體器件的製造和銷售。其芯片用於個人電腦、信息應用、線和無線通信系統產品,以及汽車和工業設備等,當中包括消費電子產品,如數字視頻光盤播放器、數字電視、遊戲機和數碼相機。
【業績及營運表現】
●早前公佈2024年第一季業績,截至今年3月底止首季合併收入爲5,926.4億新台幣,按年增16.5%;稅後純利約2,254.9億元新台幣,按年增8.9%,勝市場預期。儘管按年增長,但第一季度業績與2023年第四季度相比,收入按季下降了5.3%,稅後純利按季下降了5.5%。受惠高性能計算(HPC)需求強勁,部分抵銷智能手機傳統淡季影響,因此收入及稅後純利均出現按年上升但按季下跌的現象。
●首季毛利率為53.1%,按季增0.1個百分點,按年跌3.2個百分點,表現符預期。
●季內3納米製程出貨佔季內晶圓總收入的9%,5納米製程出貨佔晶圓總收入的37%;7納米製程出貨則佔19%。總體而言,先進技術(即7納米及更先進製程)的營收達季晶圓總收入的65%。2023年 3納米、 5納米和7納米收入分別佔晶圓總收入的6%、33%和19%。先進技術(7納米及以下)佔晶圓總收入的58%,高於2022年的53%。可見集團在先進技術比例是有持續上升趨勢。 ●分應用看,季內HPC收入按季增3%、收入佔比為46%;智能手機收入環比減16%、收入佔比為38%;物聯網(IoT)收入按季增5%、收入佔比為6%;汽車用品收入按季持平、收入佔比為6%;消費類電子產品(DCE)收入按季增33%、收入佔比為2%。在AI應用創新推動下,HPC已成為集團業績的關鍵增長動力之一。
【行業前景與投資亮點】
●2021年、2022年和2023年研發支出分別為1,247.35億、1,632.62億和1,823.7億新台幣,分別佔收入的7.9%、7.2%和8.5%。集團計劃在2024年繼續在研發方面投入資金,預計在未來幾年內將工藝技術進一步降低到2納米或更低,目標是保持集團在先進技術開發方面的領先地位。
●今年4月3日台灣經歷強勁地震,集團部分設備受損而影響生產,惟集團10小時內晶圓廠設備復原率逾70%,新建的晶圓廠復原率更超80%,而主要機台及EUV都沒有損傷。相信是次天災對集團負面影響有限。
●預期2024年第二季的業績仍會受到智能手機季節性因素影響,但AI晶片將帶動HPC需求,料3納米與5納米先進製程技術將支持整體業績增長。至於3納米產能對毛利率的負面影響,料於明年下半年起見改善。
●管理層預計,來季收入將在196億美元至204億美元之間,按季增約3.9%至8.1%;毛利率預計在51%至53%之間;營業利潤率將在40%至42%之間。
●蘋果(AAPL.US)及輝達(NVDA.US)為其主要客戶,兩者穩定的業務發展將為集團增加長遠競爭力。 ●據美國半導體行業協會(SIA)表示,隨芯片在全球賴以生存的無數產品中發揮更大、更重要的作用,半導體市場的長期前景看好。SIA預測,2024年全球芯片產業有望大幅反彈,銷售額有望躍升至創紀錄水平。從各行各業對電子元件的需求增長勢頭來看,2024年的銷售額將增長13%,達至近6,000億美元。集團為全球數一數二的主要芯片製造商,自然從中受惠。
股價走勢圖 6個月走勢圖 3年走勢圖 資料來源:彭博(截至2024年5月8日)
【投資策略】 策略﹕中長線
上一日交易收市價﹕143.60美元
買入價﹕138.00
目標價﹕160.00美元
止蝕價﹕110.00美元
建議買入原因﹕市場對3及5納米製程的芯片需求強勁,將支持公司業績表現。股價近日累計升幅不少,建議中長線操作,回調至20天線138美元才吸納,初步上望今年3月高位約160美元水平,穿110美元止蝕。
TSM 財務數據 資料來源:致富通
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