美股介紹：台積電 (TSM.US)

【公司簡介】

●主要從事集成電路和晶圓半導體器件的製造和銷售。其芯片用於個人電腦、信息應用、線和無線通信系統產品，以及汽車和工業設備等，當中包括消費電子產品，如數字視頻光盤播放器、數字電視、遊戲機和數碼相機。

【業績及營運表現】

●早前公佈2024年第一季業績，截至今年3月底止首季合併收入爲5,926.4億新台幣，按年增16.5%；稅後純利約2,254.9億元新台幣，按年增8.9%，勝市場預期。儘管按年增長，但第一季度業績與2023年第四季度相比，收入按季下降了5.3%，稅後純利按季下降了5.5%。受惠高性能計算(HPC)需求強勁，部分抵銷智能手機傳統淡季影響，因此收入及稅後純利均出現按年上升但按季下跌的現象。

●首季毛利率為53.1%，按季增0.1個百分點，按年跌3.2個百分點，表現符預期。

●季內3納米製程出貨佔季內晶圓總收入的9%，5納米製程出貨佔晶圓總收入的37%；7納米製程出貨則佔19%。總體而言，先進技術（即7納米及更先進製程）的營收達季晶圓總收入的65%。2023年 3納米、 5納米和7納米收入分別佔晶圓總收入的6%、33%和19%。先進技術(7納米及以下)佔晶圓總收入的58%，高於2022年的53%。可見集團在先進技術比例是有持續上升趨勢。

●分應用看，季內HPC收入按季增3%、收入佔比為46%；智能手機收入環比減16%、收入佔比為38%；物聯網(IoT)收入按季增5%、收入佔比為6%；汽車用品收入按季持平、收入佔比為6%；消費類電子產品(DCE)收入按季增33%、收入佔比為2%。在AI應用創新推動下，HPC已成為集團業績的關鍵增長動力之一。

【行業前景與投資亮點】

●2021年、2022年和2023年研發支出分別為1,247.35億、1,632.62億和1,823.7億新台幣，分別佔收入的7.9%、7.2%和8.5%。集團計劃在2024年繼續在研發方面投入資金，預計在未來幾年內將工藝技術進一步降低到2納米或更低，目標是保持集團在先進技術開發方面的領先地位。

●今年4月3日台灣經歷強勁地震，集團部分設備受損而影響生產，惟集團10小時內晶圓廠設備復原率逾70%，新建的晶圓廠復原率更超80%，而主要機台及EUV都沒有損傷。相信是次天災對集團負面影響有限。

●預期2024年第二季的業績仍會受到智能手機季節性因素影響，但AI晶片將帶動HPC需求，料3納米與5納米先進製程技術將支持整體業績增長。至於3納米產能對毛利率的負面影響，料於明年下半年起見改善。

●管理層預計，來季收入將在196億美元至204億美元之間，按季增約3.9%至8.1%；毛利率預計在51%至53%之間；營業利潤率將在40%至42%之間。

●蘋果（AAPL.US）及輝達（NVDA.US）為其主要客戶，兩者穩定的業務發展將為集團增加長遠競爭力。

●據美國半導體行業協會(SIA)表示，隨芯片在全球賴以生存的無數產品中發揮更大、更重要的作用，半導體市場的長期前景看好。SIA預測，2024年全球芯片產業有望大幅反彈，銷售額有望躍升至創紀錄水平。從各行各業對電子元件的需求增長勢頭來看，2024年的銷售額將增長13%，達至近6,000億美元。集團為全球數一數二的主要芯片製造商，自然從中受惠。

股價走勢圖

6個月走勢圖

3年走勢圖

資料來源：彭博(截至2024年5月8日)

【投資策略】

策略﹕中長線

上一日交易收市價﹕143.60美元

買入價﹕138.00

目標價﹕160.00美元

止蝕價﹕110.00美元

建議買入原因﹕市場對3及5納米製程的芯片需求強勁，將支持公司業績表現。股價近日累計升幅不少，建議中長線操作，回調至20天線138美元才吸納，初步上望今年3月高位約160美元水平，穿110美元止蝕。

TSM 財務數據

資料來源：致富通