三星第三季業績分析

2026年10月08日

三星電子2026年第三季度收入約 195萬億韓圜,按季增長13.7%,按年增長126.6%;營業利潤約 107.4萬億韓圜,按季增長20.0%,按年大升782.5%。營業利潤首次突破100萬億韓圜,創公司歷史新高。

三星第三季業績分析

三星電子2026年第三季度收入約 195萬億韓圜,按季增長13.7%,按年增長126.6%;營業利潤約 107.4萬億韓圜,按季增長20.0%,按年大升782.5%。營業利潤首次突破100萬億韓圜,創公司歷史新高。

業績核心驅動力是AI基礎設施帶動的記憶體需求,包括DRAM、HBM及NAND。市場原先預期三星第三季度營業利潤約106.1萬億韓圜,實際初步數字高約1.2%,輕微好於市場預期。

對投資者而言,今次結果最重要的訊息不是單季盈利創新高,而是三星能否把AI記憶體需求轉化為更高的HBM市場份額及持續盈利。另一方面,記憶體價格升幅已經放慢、韓圜升值及HBM競爭仍然是市場關注的風險。

1. 收入增長及盈利增長同步加速

三星收入按年增長126.6%,但經營溢利按年增長782.5%,反映本季不只是銷量增加,而是記憶體價格、產品組合及固定成本攤薄共同推動利潤率大幅擴張。公司第二季度收入為171.5萬億韓圜,營業利潤為89.5萬億韓圜;第三季度收入及營業利益均再次創新高。

但由於公司尚未公布營業利益率、淨利潤、稅項、折舊及現金流,暫時不能完整評估盈利質量。投資者應等待10月底的正式業績,確認盈利是否主要來自記憶體部門,以及其他業務是否出現虧損或毛利率壓力。

2.記憶體業務是本次業績的核心

雖然三星尚未披露第三季度分部數字,但市場普遍認為記憶體業務是盈利創紀錄的主要原因。AI數據中心需要大量高容量DRAM、HBM及企業級SSD,供應增速短期仍追不上需求,令記憶體價格處於強勢週期。路透社引述市場估算,三星第三季度記憶體晶片營業利益率可能約76%,與上一季度大致持平。

2. HBM競爭位置有所改善

HBM是AI GPU及高速運算系統的關鍵記憶體。三星此前在NVIDIA產品驗證及供貨方面落後於SK hynix,但市場資料顯示三星今年HBM市場份額可能由去年的約20%升至約34%,而SK hynix份額可能由60%降至46%。三星亦加快最新HBM4產品出貨,若能維持客戶驗證及量產進度,將有助公司取得更高平均售價及改善產品組合。這是三星次業績以外最重要的中期投資主題:市場不只看記憶體周期,還看三星能否在高端HBM市場追上競爭對手。

3. 手機、顯示器及消費電子可能不是主要增長來源

AI記憶體需求急升令三星整體盈利大幅上升,但手機、顯示器及家電等業務可能面對較高成本及需求壓力。記憶體價格上漲會增加智能手機、PC及消費電子產品的物料成本,若品牌商未能完全轉嫁成本,相關業務的利潤率可能受壓。三星Galaxy高端手機、AMOLED顯示器、家電及Galaxy AI生態仍然提供產品競爭力,但第三季度業績的主導權明顯在半導體,而不是消費電子。

4. 晶圓代工及先進製程仍需觀察

三星的長期戰略不只包括記憶體,也包括晶圓代工、先進邏輯晶片及封裝。若公司可以利用AI需求擴大與客戶的合作,晶圓代工有機會成為第二個增長引擎;但目前第三季度初步業績無法確認該部門的盈利改善程度。正式業績公布後,投資者應特別檢查晶圓代工的產能利用率、主要客戶量產進度、先進節點良率及虧損是否收窄。

三、AI及記憶體市場前景

1. 需求仍然強勁,但價格升幅開始放慢

AI模型的參數規模、上下文長度及並行運算需求持續增加,帶動每台伺服器配置更多DRAM、HBM及SSD。路透社報道,記憶體供應緊張可能延續至2027年,甚至2028年。然而,記憶體價格升幅已由第二季度約60%的季度升幅,放慢至市場預期第四季度傳統DRAM合約價格按季上升10%至15%。這反映供應仍然偏緊,但價格上升斜率可能已經過最快階段。

2. 長期供應協議提高收入能見度,但限制價格上行

三星在2026年7月表示,目標是以長期合約覆蓋約三分之二記憶體產量。長期合約能夠降低記憶體周期的劇烈波動,並為公司提供較高產能及收入能見度;但合約通常會包含價格上限或定價機制,當現貨及合約價格急升時,公司未必能完全享受市場價格上行。因此,投資者需要同時觀察記憶體供應緊張的時間長度及三星長約價格結構,不能只看現貨價格。

四、三星的競爭優勢

1. 規模及垂直整合

三星同時擁有記憶體、處理器、手機、顯示器及消費電子業務,具有龐大的研發、製造及採購規模。在記憶體上行周期,公司可以快速調配資本開支及產能;在下行周期,垂直整合亦有助控制部分成本。

2. 資本實力及技術投資能力

AI記憶體及先進封裝需要大規模資本開支。三星的現金流及集團規模使其能夠與SK hynix、Micron及其他晶片供應商競爭,並持續投資HBM4、先進DRAM及晶圓代工。

3. HBM市場份額追趕潛力

三星目前最大的業務催化劑是從HBM追趕者轉向更具競爭力的供應商。若其HBM4量產順利,並取得更多NVIDIA及其他AI晶片客戶認證,公司盈利增長可能延續至傳統DRAM價格周期以外。

4. 消費電子品牌及生態

Galaxy智能手機、AMOLED屏幕及家電業務提供品牌、渠道及終端客戶數據。儘管這些業務在本季度可能不是盈利主要來源,但可為公司提供跨業務協同及長期現金流穩定性。

五、主要風險

1. 記憶體價格及毛利率見頂

路透社指出,市場已削減三星第三季度盈利預測,原因包括記憶體價格升幅放慢及韓圜升值。即使供應仍然緊張,只要價格升幅放緩,記憶體盈利率可能見頂。三星記憶體營業利益率估算約76%,如果價格或產品組合不利,盈利下行彈性可能很大。

2. AI資本開支周期逆轉

三星的記憶體需求高度受雲服務商及AI基礎設施投資影響。若大型客戶降低數據中心資本開支、AI投資回報低於預期或模型訓練效率提升,HBM及伺服器記憶體需求可能低於市場預測。

3. HBM競爭及良率風險

三星仍需在HBM客戶驗證、封裝能力、良率、功耗及產品一致性方面追趕SK hynix及Micron。市場份額上升的估算尚未等同於高利潤量產;如果HBM4出貨延遲或客戶採購轉向其他供應商,三星的盈利預期可能下調。

4. 韓圜升值

路透社報道,韓圜第三季度對美元升值14.3%,是1998年初以來最大的季度升幅之一。三星海外收入比例高,韓圜升值會降低海外收入及盈利折算為韓圜後的數字,並可能削弱出口業務的競爭力。

5. 中國競爭加劇

中國記憶體供應商目前較集中於較低端產品,但正受惠於AI帶動的市場短缺,並逐步取得部分OEM及ODM客戶採用。中國企業短期未必直接威脅三星的HBM,但可能在傳統DRAM、NAND及消費電子供應鏈造成價格壓力。

6. 記憶體成本推高消費電子價格

DRAM及NAND價格上升會提高手機、PC及其他電子產品成本。如果三星及其客戶提高終端售價,可能削弱需求;如果不提高售價,則會壓縮手機及消費電子業務利潤率。


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