新股详情

广合科技 (01989.HK)

简介

发行资料


股票编号 01989.HK
股票名称 广合科技
保荐人 中信证券(香港)有限公司
香港上海汇丰银行有限公司
包销商 中信里昂证券有限公司
香港上海汇丰银行有限公司
广发证券(香港)经纪有限公司
账簿管理人 中信里昂证券有限公司
香港上海汇丰银行有限公司
广发证券(香港)经纪有限公司
全球协调 中信里昂证券有限公司
香港上海汇丰银行有限公司
广发证券(香港)经纪有限公司
招股价 71.88 - 71.88
上市价 -
每手股数 100
全球发售股数 4600.00万
公开发售股数 460.00万
国际发售股数 4140.00万
招股日期 2026-03-12 - 2026-03-17
上市日期 2026-03-20
入场费 港元 7260.49
认购倍数 9.8
市价 339.59亿
市盈率 47.09
一手中籤率 -
申请人数 -
招股文件 开启

公司概况


公司地址 中国广州保税区保盈南路22号
过户登记处 卓佳证券登记有限公司
过户处电话 (852)2980 1333
董事局主席 肖红星
公司秘书

曾杨清,关秀妍

电话 (8620)8221 1188
主要股东

广州臻蕴投资有限公司(36.22%)

深圳广谐投资企业(有限合伙)(9.15%)

深圳广生投资企业(有限合伙)(6.10%)

深圳广财投资企业(有限合伙)(6.10%)

主要业务 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商,主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。

用途


1、约19.7%或625.8百万港元(相当于约人民币552.8百万元)预计将用于购置及安装先进的生产设备,以及优化专注于算力场景PCB的泰国基地二期的生产工艺及产品质量,进而提升生产能力;

2、约52.1%或1,655.1百万港元(相当于约人民币1,461.9百万元)预期将用于扩建及升级在广州基地的生产设施,尤其是HDIPCB的产能;

3、约10.0%或317.5百万港元(相当于约人民币280.5百万元)预期将用于提升在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力;

4、约8.2%或259.3百万港元(相当于约人民币229.1百万元)预期将用于寻求与业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目;

5、约10.0%或317.5百万港元(相当于约人民币280.5百万元)预期将用作营运资金及一般企业用途。

高层介绍


肖红星
主席兼执行董事

简介

肖红星先生,为执行董事及董事长。肖先生自2013年3月起担任董事长并于2025年5月调任为执行董事。肖先生主要负责集团的整体战略规划、业务发展及重大投融资决策。肖先生在电子行业拥有30多年的经验,对PCB及其上下游产业有深入的了解。加入集团前,肖先生曾担任生益电子生产经理。于2007年至2015年期间,肖先生与刘女士共同创立多家专注PCB相关上下游产品研发、制造及应用的企业,包括东莞市广华化工有限公司、东莞秀博电子材料有限公司及湖北优尼科光电技术股份有限公司。肖先生亦曾任北京马克汉姆投资管理有限公司1董事。2013年,肖先生收购我们的前身公司并自此担任董事长。彼于2019年成立黄石广合并自2019年9月起出任黄石广合执行董事。彼于2021年成立东莞广合并自2021年1月起出任东莞广合执行董事兼总经理。凭借敏锐的市场洞察,彼早在2016年就开始部署云计算场景高速PCB材料,使我们在算力场景PCB领域取得先发优势。肖先生于1988年7月毕业于华南理工大学,主修化学工程专业。

曾红
执行董事

简介

曾红女士,为执行董事兼总经理。曾女士自2013年2月起一直担任总经理,自2013年3月起一直担任董事。彼于2025年5月调任为执行董事。曾女士主要负责集团的整体经营管理、战略规划及业务发展。曾女士拥有30多年的PCB生产及质量管理经验,对PCB行业有深入的了解。加入集团前,曾女士于1988年7月至2013年2月任职于生益电子,并曾担任副总经理。曾女士是PCB行业知名的专家型管理者。彼持有电子技术高级工程师专业职称,并于PCB行业协会下属多个机构任职,包括中国电子电路行业协会科学技术委员会副会长、中国电子学会电子制造与封装技术分会全国印制电路专委会副主任委员。彼亦为广东省质量技术监督局专业标准化技术委员会委员。曾女士于1988年7月取得华南理工大学应用化学学士学位。

彭镜辉
执行董事

简介

彭镜辉先生,为执行董事兼职工代表董事。彭先生于2015年12月加入公司,并于2025年5月获委任为职工代表董事。彼于2025年5月调任为执行董事。彼同时担任公司研究院的总监。彭先生主要负责研发管理及研究院事宜。彭先生于2009年8月至2013年3月担任生益电子的工艺工程师。于2013年3月至2015年8月,彼先后在我们的前身广合科技(广州)有限公司担任工艺工程师、高级工程师及总工程师。彭先生于2009年6月获得华中科技大学化学工程与工艺专业学士学位。

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