新股詳情

廣合科技 (01989.HK)

簡介

發行資料


股票編號 01989.HK
股票名稱 廣合科技
保薦人 中信證券(香港)有限公司
香港上海匯豐銀行有限公司
包銷商 中信里昂證券有限公司
香港上海匯豐銀行有限公司
廣發證券(香港)經紀有限公司
賬簿管理人 中信里昂證券有限公司
香港上海匯豐銀行有限公司
廣發證券(香港)經紀有限公司
全球協調 中信里昂證券有限公司
香港上海匯豐銀行有限公司
廣發證券(香港)經紀有限公司
招股價 71.88 - 71.88
上市價 -
每手股數 100
全球發售股數 4600.00萬
公開發售股數 460.00萬
國際發售股數 4140.00萬
招股日期 2026-03-12 - 2026-03-17
上市日期 2026-03-20
入場費 港元 7260.49
認購倍數 9.8
市價 339.59億
市盈率 47.09
一手中籤率 -
申請人數 -
招股文件 開啟

公司概況


公司地址 中國廣州保稅區保盈南路22號
過戶登記處 卓佳證券登記有限公司
過戶處電話 (852)2980 1333
董事局主席 肖紅星
公司秘書

曾楊清,關秀妍

電話 (8620)8221 1188
主要股東

廣州臻蘊投資有限公司(36.22%)

深圳廣諧投資企業(有限合伙)(9.15%)

深圳廣生投資企業(有限合伙)(6.10%)

深圳廣財投資企業(有限合伙)(6.10%)

主要業務 公司是全球領先的算力服務器關鍵部件PCB制造商,主要從事研發、生產及銷售應用于算力服務器及其他算力場景的定制化PCB。

用途


1、約19.7%或625.8百萬港元(相當於約人民幣552.8百萬元)預計將用於購置及安裝先進的生產設備,以及優化專注於算力場景PCB的泰國基地二期的生產工藝及產品質量,進而提升生產能力;

2、約52.1%或1,655.1百萬港元(相當於約人民幣1,461.9百萬元)預期將用於擴建及升級在廣州基地的生產設施,尤其是HDIPCB的產能;

3、約10.0%或317.5百萬港元(相當於約人民幣280.5百萬元)預期將用於提升在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力;

4、約8.2%或259.3百萬港元(相當於約人民幣229.1百萬元)預期將用於尋求與業務互補及符合發展策略的戰略合作伙伴關系、投資或收購項目;

5、約10.0%或317.5百萬港元(相當於約人民幣280.5百萬元)預期將用作營運資金及一般企業用途。

高層介紹


肖紅星
主席兼執行董事

簡介

肖紅星先生,為執行董事及董事長。肖先生自2013年3月起擔任董事長并于2025年5月調任為執行董事。肖先生主要負責集團的整體戰略規劃、業務發展及重大投融資決策。肖先生在電子行業擁有30多年的經驗,對PCB及其上下游產業有深入的了解。加入集團前,肖先生曾擔任生益電子生產經理。于2007年至2015年期間,肖先生與劉女士共同創立多家專注PCB相關上下游產品研發、制造及應用的企業,包括東莞市廣華化工有限公司、東莞秀博電子材料有限公司及湖北優尼科光電技術股份有限公司。肖先生亦曾任北京馬克漢姆投資管理有限公司1董事。2013年,肖先生收購我們的前身公司并自此擔任董事長。彼于2019年成立黃石廣合并自2019年9月起出任黃石廣合執行董事。彼于2021年成立東莞廣合并自2021年1月起出任東莞廣合執行董事兼總經理。憑借敏銳的市場洞察,彼早在2016年就開始部署云計算場景高速PCB材料,使我們在算力場景PCB領域取得先發優勢。肖先生于1988年7月畢業于華南理工大學,主修化學工程專業。

曾紅
執行董事

簡介

曾紅女士,為執行董事兼總經理。曾女士自2013年2月起一直擔任總經理,自2013年3月起一直擔任董事。彼于2025年5月調任為執行董事。曾女士主要負責集團的整體經營管理、戰略規劃及業務發展。曾女士擁有30多年的PCB生產及質量管理經驗,對PCB行業有深入的了解。加入集團前,曾女士于1988年7月至2013年2月任職于生益電子,并曾擔任副總經理。曾女士是PCB行業知名的專家型管理者。彼持有電子技術高級工程師專業職稱,并于PCB行業協會下屬多個機構任職,包括中國電子電路行業協會科學技術委員會副會長、中國電子學會電子制造與封裝技術分會全國印制電路專委會副主任委員。彼亦為廣東省質量技術監督局專業標準化技術委員會委員。曾女士于1988年7月取得華南理工大學應用化學學士學位。

彭鏡輝
執行董事

簡介

彭鏡輝先生,為執行董事兼職工代表董事。彭先生于2015年12月加入公司,并于2025年5月獲委任為職工代表董事。彼于2025年5月調任為執行董事。彼同時擔任公司研究院的總監。彭先生主要負責研發管理及研究院事宜。彭先生于2009年8月至2013年3月擔任生益電子的工藝工程師。于2013年3月至2015年8月,彼先后在我們的前身廣合科技(廣州)有限公司擔任工藝工程師、高級工程師及總工程師。彭先生于2009年6月獲得華中科技大學化學工程與工藝專業學士學位。

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