简介
发行资料
| 股票编号 | 02249.HK |
| 股票名称 | 晶合集成 |
| 保荐人 |
中国国际金融香港证券有限公司 |
| 包销商 |
中国国际金融香港证券有限公司 中信里昂证券有限公司 华泰金融控股(香港)有限公司
中银国际亚洲有限公司
工银国际证券有限公司 招银国际融资有限公司 富途证券国际(香港)有限公司 |
| 账簿管理人 |
中国国际金融香港证券有限公司 中信里昂证券有限公司 华泰金融控股(香港)有限公司
中银国际亚洲有限公司
工银国际证券有限公司 招银国际融资有限公司 富途证券国际(香港)有限公司 |
| 全球协调 |
中国国际金融香港证券有限公司 中信里昂证券有限公司 华泰金融控股(香港)有限公司 |
| 招股价 | 30.0 - 32.3 |
| 上市价 | - |
| 每手股数 | 100 |
| 全球发售股数 | 21616.70萬 |
| 公开发售股数 | 2161.67萬 |
| 国际发售股数 | 19455.03萬 |
| 招股日期 | 2026-06-30 - 2026-07-07 |
| 上市日期 | 2026-07-10 |
| 入场费 | 港元 3262.57 |
| 认购倍数 | 0.07 |
| 市价 | 667.13億--718.27億 |
| 市盈率 | 89.0 |
| 一手中籤率 | - |
| 申请人数 | - |
| 招股文件 | 开启 |
公司概况
| 公司地址 | 中国安徽省合肥市新站区合肥综合保税区西淝河路88号 |
| 过户登记处 | 香港中央证券登记有限公司 |
| 过户处电话 | (852)2862 8628 |
| 董事局主席 | 蔡国智 |
| 公司秘书 |
朱才伟,叶翠媚 |
| 电话 | (86551)62637000 612688 |
| 主要股东 |
合肥市建设投资控股(集团)有限公司(21.07%) 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)(14.78%) 力晶创新投资控股股份有限公司(7.28%) 华勤技术股份有限公司(5.41%) |
| 主要业务 | 公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造（「IDM」）公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。 |
用途
1、约53.6%或3,503.2百万港元将用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强公司的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求；
2、约23.1%或1,509.7百万港元将用于基于AI技术的智能研发及生产计划；
3、约13.3%或869.2百万港元将用于在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动；
4、约10.0%或653.5百万港元将用于运营资金及一般企业用途。
