簡介
發行資料
| 股票編號 | 02249.HK |
| 股票名稱 | 晶合集成 |
| 保薦人 |
中國國際金融香港證券有限公司 |
| 包銷商 |
中國國際金融香港證券有限公司 中信里昂證券有限公司 華泰金融控股(香港)有限公司
中銀國際亞洲有限公司
工銀國際證券有限公司 招銀國際融資有限公司 富途證券國際(香港)有限公司 |
| 賬簿管理人 |
中國國際金融香港證券有限公司 中信里昂證券有限公司 華泰金融控股(香港)有限公司
中銀國際亞洲有限公司
工銀國際證券有限公司 招銀國際融資有限公司 富途證券國際(香港)有限公司 |
| 全球協調 |
中國國際金融香港證券有限公司 中信里昂證券有限公司 華泰金融控股(香港)有限公司 |
| 招股價 | 30.0 - 32.3 |
| 上市價 | - |
| 每手股數 | 100 |
| 全球發售股數 | 21616.70萬 |
| 公開發售股數 | 2161.67萬 |
| 國際發售股數 | 19455.03萬 |
| 招股日期 | 2026-06-30 - 2026-07-07 |
| 上市日期 | 2026-07-10 |
| 入場費 | 港元 3262.57 |
| 認購倍數 | 0.07 |
| 市價 | 667.13億--718.27億 |
| 市盈率 | 89.0 |
| 一手中籤率 | - |
| 申請人數 | - |
| 招股文件 | 開啟 |
公司概況
| 公司地址 | 中國安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區西淝河路88號 |
| 過戶登記處 | 香港中央證券登記有限公司 |
| 過戶處電話 | (852)2862 8628 |
| 董事局主席 | 蔡國智 |
| 公司秘書 |
朱才偉,葉翠媚 |
| 電話 | (86551)62637000 612688 |
| 主要股東 |
合肥市建設投資控股(集團)有限公司(21.07%) 合肥芯屏產業投資基金(有限合伙)(14.78%) 力晶創新投資控股股份有限公司(7.28%) 華勤技術股份有限公司(5.41%) |
| 主要業務 | 公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處于全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合制造（「IDM」）公司的集成電路設計藍圖大規模地制成高品質的加工晶圓。 |
用途
1、約53.6%或3,503.2百萬港元將用於研發及優化新一代22nm技術平臺，以加強公司的技術競爭力及滿足市場對高性能產品的需求；
2、約23.1%或1,509.7百萬港元將用於基於AI技術的智能研發及生產計劃；
3、約13.3%或869.2百萬港元將用於在中國香港建立研發及銷售中心，以開展研發及銷售活動；
4、約10.0%或653.5百萬港元將用於運營資金及一般企業用途。
