新股详情

壁仞科技 (06082.HK)

简介

发行资料


股票编号 06082.HK
股票名称 壁仞科技
保荐人 中国国际金融香港证券有限公司
中国平安资本(香港)有限公司
中银国际亚洲有限公司
包销商 中国国际金融香港证券有限公司
平安证券(香港)有限公司
中银国际亚洲有限公司
账簿管理人 中国国际金融香港证券有限公司
平安证券(香港)有限公司
中银国际亚洲有限公司
全球协调 中国国际金融香港证券有限公司
平安证券(香港)有限公司
中银国际亚洲有限公司
招股价 17.0 - 19.6
上市价 -
每手股数 200
全球发售股数 24769.28万
公开发售股数 1238.48万
国际发售股数 23530.80万
招股日期 2025-12-22 - 2025-12-29
上市日期 2026-01-02
入场费 港元 3959.54
认购倍数 17.25
市价 401.03亿--462.36亿
市盈率 -26.31
一手中籤率 -
申请人数 -
招股文件 开启

公司概况


公司地址 中国上海市闵行区陈行公路2388号16幢13楼1302室
过户登记处 卓佳证券登记有限公司
过户处电话 (852)2980 1333
董事局主席 Wen ZHANG
公司秘书

童义敏,曾俊豪

电话 (8621)6877 3133
主要股东

上海壁立仞企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(8.11%)

Wen ZHANG(7.77%)

主要业务 公司开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案,为AI提供所需的基础计算能力。

用途


1、约45.0%或1,957.8百万港元将用于智能计算硬件的发展;

2、约40.0%或1,740.2百万港元将用于软件平台的开发及升级;

3、约5.0%或217.5百万港元将用于智能计算解决方案的商业化;

4、约10.0%或435.1百万港元将用作营运资金及一般公司用途。

高层介绍


Wen ZHANG
主席兼执行董事

简介

Wen ZHANG先生,为集团董事长、执行董事兼首席执行官。张先生于2019年9月创立公司,并自2019年10月及2019年11月起分别担任董事长及首席执行官。彼自上市日期起调任为公司执行董事。张先生长期深耕集成电路、人工智能等新一代信息科技行业,在公司战略、管理及资本市场运作等领域卓有建树。于成立集团前,张先生于2018年1月至2019年10月担任商汤集团股份有限公司(一家于联交所上市的公司,股票代码:0020)的总裁。张先生于2013年12月至2017年12月担任股权投资基金管理公司上海鼎域恒睿股权投资基金管理有限公司董事长兼首席执行官。彼于2010年8月至2013年12月担任一家LED芯片公司映瑞光电科技(上海)有限公司的总裁兼首席执行官。于2007年3月至2009年2月,彼于Kirkland & Ellis LLP担任律师。张先生于2021年获颁上海「白玉兰荣誉奖」;于2020年获「上海IT行业杰出企业家」称号;获创业黑马颁发「2021年度创业家」;及获创业邦颁发「2022年度创业者」。张先生为香港大学客座副教授。张先生于2007年2月取得美国哥伦比亚大学工商管理硕士学位,并于2005年6月获得美国哈佛大学法学博士学位。张先生获认可为美国纽约州执业律师。

Zhou HONG
执行董事

简介

Zhou HONG先生,为集团执行董事兼首席技术官。Hong先生于2020年1月加入公司,并于2020年7月获委任为董事,于2020年9月获委任为首席技术官。彼自上市日期起调任为执行董事。Hong先生于GPU设计及工程方面拥有近30年经验。加入集团前,于1995年4月至2003年3月,Hong先生担任美国图形芯片先驱企业S3, Inc.工程总监。于2003年3月至2004年9月,Hong先生于全球领先的高端GPU制造商Nvidia Corporation(一家于纳斯达克全球市场上市的公司,股票代码:NVDA)担任主架构师。Hong先生于2016年6月至2020年1月在华为美国研究中心Futurewei Technologies担任首席架构师。自2007年1月至2016年4月,彼于美国计算机图形公司S3 Graphics Inc.担任硬件架构副总裁。Hong先生于1986年7月获得中国北京大学理学学士学位;于1989年8月获得中国清华大学工程学硕士学位;并于1994年9月获得美国纽约州立大学水牛城分校理学硕士学位。

Linglan ZHANG
执行董事

简介

Linglan ZHANG先生,为集团执行董事兼首席运营官。Linglan Zhang先生于2019年12月获委任为董事,并于2020年1月加入公司,担任工程副总裁。自2021年9月起,彼获委任为我们的首席运营官。Linglan Zhang先生自上市日期起调任为执行董事。Linglan Zhang先生于半导体行业拥有逾23年经验。加入集团前,彼自2018年2月至2019年9月于Higon Austin R&D Center Corporation担任深度运算副总裁。彼亦于2015年8月至2018年2月在三星电子美国研发中心担任高级研发经理(SMTS);并于2001年8月至2015年8月在Advanced Micro Devices, Inc.(一家于纳斯达克全球市场上市的公司,股票代码:AMD)担任GPU SoC架构师(PMTS)。Linglan Zhang先生于1996年7月获得中国浙江大学电气工程学士学位;于2001年8月取得美国南加州大学电机工程硕士学位;并于2014年12月获得美国加州大学伯克利分校工商管理硕士学位。

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