新股詳情(Chinese only)

壁仞科技 (06082.HK)

簡介

發行資料


股票編號 06082.HK
股票名稱 壁仞科技
保薦人 中國國際金融香港證券有限公司
中國平安資本(香港)有限公司
中銀國際亞洲有限公司
包銷商 中國國際金融香港證券有限公司
平安證券(香港)有限公司
中銀國際亞洲有限公司
賬簿管理人 中國國際金融香港證券有限公司
平安證券(香港)有限公司
中銀國際亞洲有限公司
全球協調 中國國際金融香港證券有限公司
平安證券(香港)有限公司
中銀國際亞洲有限公司
招股價 17.0 - 19.6
上市價 -
每手股數 200
全球發售股數 24769.28萬
公開發售股數 1238.48萬
國際發售股數 23530.80萬
招股日期 2025-12-22 - 2025-12-29
上市日期 2026-01-02
入場費 港元 3959.54
認購倍數 17.25
市價 401.03億--462.36億
市盈率 -26.31
一手中籤率 -
申請人數 -
招股文件 開啟

公司概況


公司地址 中國上海市閔行區陳行公路2388號16幢13樓1302室
過戶登記處 卓佳證券登記有限公司
過戶處電話 (852)2980 1333
董事局主席 Wen ZHANG
公司秘書

童義敏,曾俊豪

電話 (8621)6877 3133
主要股東

上海壁立仞企業管理咨詢合伙企業(有限合伙)(8.11%)

Wen ZHANG(7.77%)

主要業務 公司開發GPGPU芯片及基于GPGPU的智能計算解決方案,為AI提供所需的基礎計算能力。

用途


1、約45.0%或1,957.8百萬港元將用於智能計算硬件的發展;

2、約40.0%或1,740.2百萬港元將用於軟件平臺的開發及升級;

3、約5.0%或217.5百萬港元將用於智能計算解決方案的商業化;

4、約10.0%或435.1百萬港元將用作營運資金及一般公司用途。

高層介紹


Wen ZHANG
主席兼執行董事

簡介

Wen ZHANG先生,為集團董事長、執行董事兼首席執行官。張先生于2019年9月創立公司,并自2019年10月及2019年11月起分別擔任董事長及首席執行官。彼自上市日期起調任為公司執行董事。張先生長期深耕集成電路、人工智能等新一代信息科技行業,在公司戰略、管理及資本市場運作等領域卓有建樹。于成立集團前,張先生于2018年1月至2019年10月擔任商湯集團股份有限公司(一家于聯交所上市的公司,股票代碼:0020)的總裁。張先生于2013年12月至2017年12月擔任股權投資基金管理公司上海鼎域恒睿股權投資基金管理有限公司董事長兼首席執行官。彼于2010年8月至2013年12月擔任一家LED芯片公司映瑞光電科技(上海)有限公司的總裁兼首席執行官。于2007年3月至2009年2月,彼于Kirkland & Ellis LLP擔任律師。張先生于2021年獲頒上海「白玉蘭榮譽獎」;于2020年獲「上海IT行業杰出企業家」稱號;獲創業黑馬頒發「2021年度創業家」;及獲創業邦頒發「2022年度創業者」。張先生為香港大學客座副教授。張先生于2007年2月取得美國哥倫比亞大學工商管理碩士學位,并于2005年6月獲得美國哈佛大學法學博士學位。張先生獲認可為美國紐約州執業律師。

Zhou HONG
執行董事

簡介

Zhou HONG先生,為集團執行董事兼首席技術官。Hong先生于2020年1月加入公司,并于2020年7月獲委任為董事,于2020年9月獲委任為首席技術官。彼自上市日期起調任為執行董事。Hong先生于GPU設計及工程方面擁有近30年經驗。加入集團前,于1995年4月至2003年3月,Hong先生擔任美國圖形芯片先驅企業S3, Inc.工程總監。于2003年3月至2004年9月,Hong先生于全球領先的高端GPU制造商Nvidia Corporation(一家于納斯達克全球市場上市的公司,股票代碼:NVDA)擔任主架構師。Hong先生于2016年6月至2020年1月在華為美國研究中心Futurewei Technologies擔任首席架構師。自2007年1月至2016年4月,彼于美國計算機圖形公司S3 Graphics Inc.擔任硬件架構副總裁。Hong先生于1986年7月獲得中國北京大學理學學士學位;于1989年8月獲得中國清華大學工程學碩士學位;并于1994年9月獲得美國紐約州立大學水牛城分校理學碩士學位。

Linglan ZHANG
執行董事

簡介

Linglan ZHANG先生,為集團執行董事兼首席運營官。Linglan Zhang先生于2019年12月獲委任為董事,并于2020年1月加入公司,擔任工程副總裁。自2021年9月起,彼獲委任為我們的首席運營官。Linglan Zhang先生自上市日期起調任為執行董事。Linglan Zhang先生于半導體行業擁有逾23年經驗。加入集團前,彼自2018年2月至2019年9月于Higon Austin R&D Center Corporation擔任深度運算副總裁。彼亦于2015年8月至2018年2月在三星電子美國研發中心擔任高級研發經理(SMTS);并于2001年8月至2015年8月在Advanced Micro Devices, Inc.(一家于納斯達克全球市場上市的公司,股票代碼:AMD)擔任GPU SoC架構師(PMTS)。Linglan Zhang先生于1996年7月獲得中國浙江大學電氣工程學士學位;于2001年8月取得美國南加州大學電機工程碩士學位;并于2014年12月獲得美國加州大學伯克利分校工商管理碩士學位。

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