光通信能否「接棒」存儲板塊，成為 AI 算力基建的下一個「超級風口」?

光通信（Optical Communication）是甚麼？

光通信是指利用光（光子）作為載體來傳輸資訊的技術，與傳統使用電訊號的銅纜傳輸截然不同。它主要透過激光器（Laser）產生光訊號，經由光纖（Optical Fiber）或光學元件傳送資料，最後由接收端的光電偵測器轉換回電訊號。如果說傳統銅纜是「電線」，光通信就是「光纖高速公路」——它具有極高帶寬、低延遲、低功耗、抗干擾的特性，尤其適合傳輸海量資料。現代光通信已廣泛應用在以下這幾個領域。

1. 長距離電信網路（海底光纜、5G/6G 回傳）

2. 數據中心互聯（DCI）

3. AI 算力集群內部高速互聯（Intra-DC）

在 AI 時代，光通信的核心產品包括高速光模組（Transceivers，如 800G/1.6T）、InP 激光晶片、光電路交換器（OCS） 及 Co-Packaged Optics（CPO）。這些正是解決 AI 萬卡 GPU 集群「數據搬運瓶頸」的關鍵——傳統銅纜在 800G 以上已無法滿足需求，光通信因此成為 AI 基建的「下一代動脈」。

致富研究部向大家介紹一家在光通信領先的企業﹕Lumentum (LITE.US)

Lumentum 是一家全球領先的光學與光子產品製造商，總部位於美國加州 San Jose，2015 年從 JDS Uniphase（JDSU）分拆上市。

其核心業務分為兩個板塊：

1. Cloud & Networking（雲端與網絡，約佔營收 80%以上）：提供光學晶片、激光器、收發模組（Transceivers）、子系統及光學電路交換器（Optical Circuit Switch, OCS），主要供應給 hyperscale 雲數據中心運營商、AI/ML 基礎設施提供商（如 NVIDIA 生態鏈）。這些產品正是 AI 數據中心內部互聯（Intra-DC）、數據中心互聯（DCI）及長距傳輸的關鍵「神經網路」。

2. Industrial Tech（工業技術）：提供工業激光器，用於半導體、電動車電池、顯示器等製造，但目前 AI 相關的 Cloud & Networking 是增長引擎。

簡單說，Lumentum 不是傳統「通信設備」公司，而是 AI 算力時代的底層光子基礎設施供應商。公司生產的激光器與光模組，負責在萬卡級 GPU 集群間高速、低功耗傳輸海量數據。沒有它們，AI 訓練與推理就會卡在「數據搬運」這一關。

為甚麼光通信能接棒存儲板塊，成為 AI 算力的下一個「超級風口」?

AI 算力浪潮的演進有清晰的進化過程：

第一波：存儲/記憶體（HBM、DRAM、NAND）

2023-2025 年，AI 大模型訓練對高頻寬記憶體（HBM）的爆炸式需求，讓存儲板塊成為最大贏家。HBM 解決了「芯片內部數據存取」瓶頸。

第二波：互聯/網絡（Interconnect）——光通信接棒

當算力從單機「Scale-Up」走向萬卡/十萬卡集群「Scale-Out」乃至全球「Scale-Across」時，瓶頸從芯片內部轉移到芯片之間、機架之間、數據中心之間的數據傳輸。傳統銅纜（Copper）在 800G 之後已難以承受，其中主要原因包括﹕

1. 帶寬密度不足：AI 集群需要 1.6T、3.2T 甚至更高速度。

2. 功耗與散熱爆炸：銅纜傳輸高頻信號時損耗大、發熱嚴重，數據中心電力成本已成最大痛點。

3. 延遲與可擴展性：光纖（Photonics）可實現「光進銅退」，提供 1000 倍帶寬密度、10 倍低延遲與大幅降低能耗。

4. 行業已明確轉向 Co-Packaged Optics（CPO，芯片封裝光學）、Optical Circuit Switch（OCS，全光交換） 及 1.6T+ 高速光模組，這些正是 Lumentum 的核心產品。光通信不再是「邊緣零配件」，而是 AI 算力帝國的「算力動脈」——類似 HBM 之於 GPU 的角色。

公司最新動態：

1. Lumentum CEO Michael Hurlston 公開表示：InP 激光器（AI 光模組核心光源）產能「兩季內即可售罄至 2028 年底」，訂單已接近排滿。

2. 2026 年 3 月，NVIDIA 直接投資 20 億美元 給 Lumentum（同時給 Coherent），並簽署多十億美元採購承諾，鎖定未來 GPU 平台所需先進激光器。這是 NVIDIA 史上罕見的垂直整合動作，證明光學已成 AI 基礎設施「不可或缺」。

3. 2026第二季公司收入高達 6.655 億美元，YoY 增長 65.5%；Non-GAAP 營運毛利率 25.2%（較上年同期大幅提升）。Q3 指引 7.8-8.3 億美元，YoY 增長超 85%。OCS 積壓訂單已超 4 億美元。

這與 2023-2024 年 HBM 爆單的邏輯高度一致：需求遠超供給、巨頭鎖產能、價格與毛利同步上行。光通信全產業鏈（光纖、光模組、光芯片）正迎來「量價齊升 + 業績兌現」的黃金窗口，有望主導 2026-2028 年 AI 基建週期。

三、投資機會與風險

機會

1. 長期成長模型明確：公司指引 FY2028 營收有望達 64 億美元級別，AI 數據中心貢獻將持續主導。

2. 技術護城河深厚：垂直整合 InP 激光平台、1600+ 項專利、美國新工廠擴產（NVIDIA 投資支持）。

3. 股價已從 2025 年低點暴漲超15倍，但相較 HBM 早期仍處於「故事兌現」階段，華爾街投行目標價持續上調（部分達 900-1040 美元）。

風險：

1. 估值已高（預期市盈率已高達 75 倍），短期波動性可以很高。

2. 受到來自美國本土和中國公司的挑戰。

3. 宏觀與資本開支週期風險例如 hyperscaler 暫緩建廠。

若果認為現階段入市風險過高的話，我們亦提供了相關公司給大家作為比較參考﹕

1. Coherent Corp.（COHR.US）最相近的競爭對手，是全球最大光子與激光系統供應商之一。核心產品與 Lumentum 高度重疊：InP 激光器、高速光收發模組（Transceivers）、光學元件及子系統，主要供應 AI 數據中心與電信客戶。

NVIDIA 也在 2026 年 3 月同時投資 Lumentum 與 Coherent（各 20 億美元級），並簽署長期採購承諾，證明兩家公司同為 AI 光互聯「雙核心供應商」。

市場份額：在光收發模組領域約 25%，數據中心業務規模甚至大於 Lumentum。投資亮點：垂直整合度高、產能擴張積極，但多元化（工業激光）使其成長曲線較 LITE 穩健。

2. Broadcom Inc.（AVGO.US）——多元化巨頭，但光通信業務極具競爭力

透過自有光學部門提供高階光模組、矽光子（Silicon Photonics）及晶片級光引擎，直接供應 hyperscaler（如 Google、Meta）。

雖然不是純光通信公司（主業為半導體），但其光網路解決方案在 AI 數據中心 800G+ 模組市佔率很高，是 Lumentum 的重要競爭者。

3. Ciena Corporation（CIEN.US）：光網路設備龍頭，主攻長距/城域光傳輸系統及 pluggable 光模組，AI 數據中心互聯需求正快速成長。

4. Applied Optoelectronics（AAOI.US）：專注數據中心 800G/1.6T 光收發模組，小型純 play，近期因 AI 訂單而股價波動大。

結論

Lumentum 正是光通信領域的核心龍頭，其產品直接卡住 AI 算力「數據搬運」這一新瓶頸。存儲板塊已完成第一波急升，若果光通信相關股份能夠複製同樣邏輯，勢必成為下一個「超級風口」。但基於該股升幅已經非常顯著，投資者現階段入市務必審慎﹕