美光(MU.US)第四季業績

美光第四季交業績遠超市場預期。季度收入達 542.29億美元，按季增長30.8%，按年增長379.3%；非GAAP攤薄每股盈利為 33.42美元，高於市場預期的31.61美元；收入亦高於市場預期的510.7億美元。

公司今季非GAAP毛利率升至 87.0%，經營現金流達439.73億美元，調整後自由現金流為331.99億美元。FY2026全年收入達1,331.88億美元，按年增長256.3%；非GAAP淨利潤為867.58億美元，按年增長約816.3%。

管理層對2027第一季的收入指引為 615億美元，正負15億美元，非GAAP攤薄每股盈利指引為 38.15美元，正負1美元。收入指引中位數高於市場原先約570億美元的預期，非GAAP EPS中位數亦高於市場原先約35.4美元的預期。

受惠AI帶動HBM、伺服器DRAM及數據中心SSD需求，令記憶體供需在2027至2028年維持緊張。但投資市場現時對美光的盈利及股價給予極高預期，投資者需要同時評估供應擴張、資本開支、記憶體周期及客戶集中等風險。

美光今季收入按年接近四倍，主要反映AI伺服器對高容量及高頻寬記憶體的需求持續增加。盈利增幅更高於收入增幅，顯示高端產品組合、價格及固定成本攤薄共同推動利潤率擴張。

非GAAP毛利率由上一季84.9%升至87.0%，較去年同期45.7%大幅提高。這種水平在記憶體行業屬於極高位置，亦代表目前供應緊張、產品價格及AI相關產品組合對盈利的拉動十分強勁。但值得留意的地方是歷史上記憶體毛利率波動很大，現時毛利率不應直接當作成長期常態。

現金流及資產負債表

本季經營現金流439.73億美元，按季增加73.2%；調整後自由現金流331.99億美元。FY2026全年經營現金流為896.75億美元，調整後自由現金流為623.08億美元。截至財年末，公司持有現金、短期及長期有價投資及受限制現金合共734.8億美元。季度淨資本開支為107.74億美元，全年淨資本開支為273.67億美元，反映公司正大幅增加產能及先進封裝投資。

現金水平為公司擴產、研發及回購或派息提供緩衝，但大規模建廠也會提高折舊、固定成本及未來供應釋放後的周期風險。

1. Core Data Center成為最強增長引擎

Core Data Center本季收入180.02億美元，按季增長56.2%，按年增加超過十倍，毛利率更達90%。這個部份直接受惠於AI伺服器、雲端基礎設施及高速記憶體需求，是今次業績最重要亮點。其中，DRAM本季收入約398億美元，按年增長343%，佔公司總收入約73%。數據顯示，美光目前的盈利及收入彈性高度集中於DRAM、HBM及數據中心相關產品。

2. HBM仍是AI記憶體核心

管理層表示，FY2026第四季HBM收入增長快於公司整體收入；公司已完成大部分2027年日曆年度HBM位元供應的協議，並以較2026年明顯更高的價格簽訂合約。公司亦繼續推進HBM4，並與NVIDIA合作開發業界首個客製化HBM4E方案，預計應用於下一代GPU及NVLink Fusion平台。這有助提升美光在AI記憶體供應鏈中的戰略地位，但同時也令公司更加依賴少數大型AI晶片及平台客戶的產品周期。

3. 數據中心SSD帶動NAND重新加速

FY2026第四季數據中心SSD收入接近100億美元，按年超過十倍，並佔公司NAND收入超過三分之二。AI工作負載需要更大容量的存儲，尤其是利用SSD進行KV-cache卸載及取代部分硬盤應用，令NAND不再只是PC及手機周期的受害者。這個變化有助美光改善NAND產品組合及市場份額，但SSD需求仍要視乎雲服務商資本開支、存儲架構及企業客戶採用速度。

供需展望：2027至2028年仍可能偏緊

管理層預期，2027及2028年DRAM及NAND市場仍將維持供應受限。公司預計2027及2028年DRAM位元出貨量按年增長約低雙位數百分比，NAND位元出貨量則約按年增長中雙位數百分比；HBM位元出貨增速至2028年仍將快於傳統DRAM。管理層亦表示，即使行業增加DRAM潔淨室空間，在需求趨勢強勁及客戶提出額外需求的情況下，公司仍無法判斷供需何時恢復平衡。這是對記憶體供應緊張持續時間的明確表態，但仍屬公司管理層預期，不能視為已確定的市場結果。

策略性客戶協議提高收入能見度

美光目前已簽署26份策略性客戶協議，估計相關協議覆蓋至2030年的收入超過35%；當中約四分之三有明確定價框架，客戶財務承諾已增至320億美元，絕大部分為現金存款。這些協議有助公司安排產能、降低需求突然下降的風險，並提高收入可見度。另一方面，協議中的定價上限、固定價格安排及take-or-pay條款，可能限制公司在市場價格急升時的部分上行空間；協議的實際條款及客戶履約能力亦需要持續檢視。

主要增長動力來源

1. AI伺服器記憶體含量持續上升

公司預期2026及2027年伺服器單位數量均按年增長約高雙位數百分比。模型參數增加、上下文長度延長及並行使用量提高，均會推動每台伺服器配置更多DRAM、HBM及SSD。

2. HBM4及客製化HBM產品放量

HBM4及與NVIDIA合作的客製化HBM4E方案，若能順利通過客戶驗證及放量，將有機會提升美光在高端AI記憶體市場的產品地位及平均售價。

3. 高端PC、手機及AI工作站

雖然PC及手機整體出貨量可能出現雙位數下降，公司表示高端產品需求及AI功能升級支持相關市場的記憶體含量增加；Mobile and Client業務近一半收入已來自1-gamma產品。

4. 物理AI及自動駕駛

公司認為自動駕駛汽車、 humanoid機械人及其他物理AI系統，長遠需要大幅增加高性能及低功耗記憶體。Level 4或以上自動駕駛車輛的記憶體容量通常超過200GB，存儲容量達數TB，遠高於目前較低階的半自動駕駛系統。這是較長期的增長選項，短期收入貢獻仍有限。

主要挑戰與風險

1. 記憶體周期反轉風險

目前業績主要受供應緊張及AI需求推動。若雲服務商降低資本開支、AI基礎設施投資回報低於預期，或競爭對手同步大幅擴產，記憶體價格及毛利率可能由高位快速回落。美光目前的盈利基數極高，任何毛利率回落都可能令盈利按倍數收縮。

2. 高資本開支及產能投資執行風險

FY2026全年淨資本開支已達273.67億美元，管理層表示FY2027資本開支將較原先計劃增加，主要用於潔淨室建設及設備投資。公司需要在需求非常強勁時提前建設產能，但產能由落成至量產需要數個季度。若供需在新產能完全投產前已經轉弱，折舊及閒置產能可能損害自由現金流及回報率。

3. HBM競爭及客戶集中

美光是美國主要HBM供應商，但其HBM市場份額仍低於SK hynix及Samsung。公司需要在良率、封裝產能、功耗及客戶驗證方面持續追趕。HBM客戶及平台集中度較高，任何單一大型客戶的設計改動、供應商選擇或產品延遲，都可能影響業績。

4. 非AI終端市場仍然較弱

PC及手機市場整體單位需求仍有下行壓力。高端AI手機及AI PC可以增加每台設備的記憶體含量，但未必能完全抵銷總出貨量下跌。若消費電子復甦速度慢於預期，Mobile and Client業務會較容易受壓。

5. 地緣政治及供應鏈風險

美光在美國、台灣、新加坡及其他地區進行製造及擴產，半導體設備、先進封裝、出口管制及勞工供應均可能影響成本與交付。公司近期亦面對台灣廠房的勞資談判及人力供應問題。

6. 市場估值及預期過高

CNBC報道，美光股價過去一年上升超過500%。在市場已大幅反映AI及記憶體周期復甦的情況下，即使公司再度超越公開市場預期，只要管理層對HBM出貨、毛利率或資本開支的表述稍為保守，股價仍可能出現較大波動。

總結﹕

美光FY2026第四季業績再超出市場預期。Core Data Center、HBM及數據中心SSD已經由增長選項變成公司主要的盈利支柱。目前支持美光的基本面仍然較為正面，但在股價已大幅上升並反映基本面，投資者應以盈利持續性及周期風險，而不是單純以AI題材作為依據。