三星電子 (Samsung Electronics) 2026 年第二季業績指引

三星電子於今日（2026 年 7 月 7 日）發佈了 2026 年第二季的業績指引。數據顯示，公司正處於前所未有的爆發式增長期，營收與營業利潤均大幅超越市場預期，並再次創下歷史新高。而其單季利潤更超越英偉達NVIDIA 創下全球科技企單季利潤歷史新高。

財務表現分析

整體財務數據 (KRW vs USD)

下圖展示了三星電子從 2025 年第二季到 2026 年第二季的業績增長表現（以美元計價）：

「18 倍」驚人增長背後的主因

1. AI 記憶體 (HBM4) 的全面量產紅利

- 第二季是三星 HBM4 全面供應 NVIDIA Vera Rubin 平台的第一個完整季度。由於 HBM4 的平均售價 (ASP) 遠高於傳統 DDR5，且毛利率極高，直接推動了半導體部門 (DS) 的利潤爆發。

-HBM4E 的樣品交付進度超前，鞏固了市場對其技術領先地位的信心。

2 .存儲價格的結構性上漲

- 由於 AI 伺服器對大容量 eSSD 和 DDR5 的需求持續供不應求，存儲晶片合約價在第二季維持了雙位數的增長，三星作為全球最大的供應商，獲益最為顯著。

3 先進製程 (2nm) 的客戶鎖定

- 圓代工業務在第二季鎖定了數個大型 HPC 客戶的 2nm 訂單，預付款和前期開發費用也為利潤做出了貢獻。

前景、優勢與風險

前景方面

• 下半年預期： 隨著第三季進入電子產品傳統旺季，以及 Galaxy Z Fold/Flip 系列 機發布，預計 DX 部門將接力增長。

• 技術里程碑： 預計下半年將開始 2nm 製程的風險量產，並進一步擴大 1.4nm 的研發領先優勢。

優勢方面

• 絕對的產能規模： 在 HBM 產能緊缺的背景下，三星強大的產能調節能力使其能捕捉到競爭對手無法滿足的訂單。

• 垂直整合紅利： 三星是唯一能同時提供 HBM、先進封裝以及晶圓代工服務的企業，這種「一站式」服務對 AI 晶片設計商極具吸引力。

風險方面

• 市場預期過高： 當前股價可能已部分反映了利潤爆發的預期，任何細微的交付延遲都可能引發市場波動。

• 員工激勵成本： 由於利潤創紀錄，下半年可能面臨巨大的員工獎金與激勵支出壓力，這可能在帳面上對第三季利潤產生一次性影響。

總結﹕

三星電子剛剛公佈的第二季指引反映公司前景非常強勁。營業利潤年增 18 倍，這在大型科技企業之中極其罕見。這標誌著三星已成功從一家電子產品公司轉型為人工智能基礎設施的巨企。致富研究部認為，三星的增長將不再是週期性的波動，而是受益於人工智能的結構性變革。我們認為只要三星在 HBM4 和 2nm 的進度領先，其護城河就依然穩固。但投資者須留意目前韓元處於歷史低位，這對於以出口為導向的三星業績是極大的利好，客戶在評估其美元回報時應考慮這一點。而SK 海力士和美光在 HBM 市場的競爭亦將是公司日後面對的一大挑戰。

在披露第二季度業績指引後，三星股價暴跌近一成。相信主要是由於AI樂觀情緒早已被市場提前訂價，超預期數據短期難以再推動股價上升，市場亦關注利潤率見頂及科技支出可持續性。投資者現階段買入該類型股份亦須考慮上述因素。