深圳基本半導體股份有限公司是一家專注於碳化硅（SiC）功率器件的IDM企業，主要提供車規級及工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。公司自2020年全面採用IDM模式，實現從設計到製造的垂直整合，已在新能源汽車、可再生能源及工業應用領域建立競爭優勢。根據弗若斯特沙利文資料，按2024年收入計，公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額2.9%；在碳化硅分立器件及柵極驅動市場亦位居前列。本次全球發售約2,738.62萬股H股，香港公開發售約136.94萬股，最高發售價每股31.62港元。公司雖處於毛損階段，但收入快速增長，產能擴張及成本優化正推動盈利能力改善。而公司今次上市是根據<上市規則> 18C章在主板上市。

公司簡介

基本半導體成立於2016年，專注第三代半導體碳化硅功率器件研發、製造及銷售，產品廣泛應用於新能源汽車主驅逆變器、可再生能源逆變器及工業電機驅動等領域。公司擁有自主晶圓製造及模塊封裝能力，產品組合涵蓋高壓大電流應用，已通過多項車規級認證，具備較強技術壁壘與客戶黏性。

業務亮點

1. IDM垂直整合與技術領先：全面IDM模式實現設計、製造與測試一體化，碳化硅功率模塊及分立器件性能優異，已在新能源汽車及工業領域獲得領先客戶認可。

2. 收入快速增長與產能擴張：2023-2025年收入穩健增長，光明及無錫生產基地相繼投產，產能利用率提升，規模效應逐步顯現。

3. 多元化應用與客戶基礎：服務新能源汽車及可再生能源/工業領域高端客戶，產品組合優化推動毛損率持續收窄，工業級模塊毛利率相對較高。

4. 強大研發能力：研發團隊超過150人，專有工藝平台支撐持續創新，專利布局完善（170項已授權專利），為長期競爭力提供保障。

財務狀況

基本半導體目前處於快速成長但仍處於投入期的階段。2023至2025年，公司收入由約人民幣2.21億元增長至約3.11億元，顯示出穩健的業務擴張，主要得益於碳化硅功率模塊、分立器件及柵極驅動在新能源汽車、可再生能源及工業應用領域的需求增加。然而，由於高原材料成本、新產線折舊及初期規模不足，公司持續錄得毛損，不過毛損額已大幅收窄（2023年1.32億元、2024年0.29億元、2025年0.34億元），毛損率亦由59.6%改善至約10.9%，反映產品組合優化、良率提升及工業級產品貢獻增加的成效。

在盈利層面，公司仍處於淨虧損狀態，2023年淨虧損3.42億元，2024年改善至2.37億元，但2025年因研發、行政及上市相關開支增加而擴大至3.35億元。經營活動現金流持續淨流出（2025年約1.12億元），主要用於研發投入及產能建設，顯示公司正積極擴張，但短期現金消耗較高。透過股權及債務融資支持，年末現金及等價物有所提升，流動負債淨額維持在較高水平（2025年底約2.79億元），資產淨值則因累積虧損而波動。

投資風險

作為特專科技公司，基本半導體投資風險較高，投資者需特別注意：

1. 虧損及盈利能力風險：目前仍處虧損階段，原材料成本高、新產線折舊大，若成本優化不及預期或市場競爭加劇，盈利改善可能延後。

2. 技術與產品迭代風險：碳化硅行業技術迭代快，若未能持續推出高性能產品或維持競爭力，市場份額可能受壓。

3. 客戶集中及周期波動風險：前五大客戶貢獻較高，若主要客戶需求波動或汽車/工業景氣下滑，將影響收入穩定性。

4. 產能擴張及資金需求風險：大規模產能建設需持續資本投入，融資環境變化或執行不及預期可能帶來流動性壓力。

總結：

基本半導體是中國碳化硅功率器件領域具垂直整合能力的IDM企業，技術平台成熟、客戶基礎良好，正處於產能釋放與盈利能力改善的關鍵階段。雖然短期仍受毛損及行業競爭影響，但隨著新能源產業滲透率提升及成本優化，長期增長前景廣闊。建議風險承受能力強、看好第三代半導體及新能源賽道的長線投資者適量參與認購；保守型投資者可待更多產能利用率提升及毛利改善數據後再作決策。